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真空扩散焊机性能

来源:http://www.adv-beam.com/news_article?news_id=155   发布时间:2022-07-25

 真空扩散焊机性能

    真空扩散焊机中的接合界面与母材具有基本相同的物理和机械性能。其强度取决于:(a) 压力,(b) 温度,(c) 接触时间,以及 (d) 接合面的清洁程度。真空扩散焊机一般比较合适接合不同的金属。它还用于活性金属(如钛、铍、锆和难熔金属合金)和复合材料,如金属基复合材料。分散焊也是粉末冶金中烧结的重要机理。由于分散涉及原子在接头上的迁移,所以该进程比其他焊接进程慢。 16.2 分散结合进程 DB 进程,即在规定的时间段内对界面施加压力和温度,一般认为当空腔在接合面上完全闭合时完成。发现导致界面空地陷落的机制和事情次序相对共同,下面的讨论描绘了这些冶金进程。虽然对 DB 工艺的这种理论了解是遍及适用的,但应该了解,母金属强度仅适用于外表条件不具有阻止原子键合障碍的材料,例如键合处没有外表氧化物或吸收气体界面。

真空扩散焊机

   真空扩散焊机在实践中,中存在无氧化物条件,仅适用于有限数量的材料。因而,实在外表的特性限制并阻止了分散结合的程度。值得注意的破例是钛合金,它在 DB 温度高于 850 °C (1560 °F) 时,能够很容易地溶解少数吸附气体和薄的外表氧化膜,并将它们从粘合外表分散开,因而它们会不会阻止在键合界面上构成所需的金属键 同样,在 200 °C (390 °F) 下衔接银不需要变形来分化和分散氧化物,由于氧化银在 190 °C (375 °C F)。高于此温度,银会溶解其氧化物并清除许多外表污染物。对空隙污染物具有高溶解度的金属的其他比如包含钽、钨、铜、铁、锆和铌。因而,这类合金容易分散结合。二类材料,即对空隙材料表现出十分低溶解度的金属和合金(例如铝基、铁基、镍基和钴基合金)不易分散焊接工艺。真空扩散焊机需要特别考虑在衔接之前去除原子分散的外表屏障,并随后避免它们在衔接进程中从头构成。

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